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Auch: Bond out, Bondout. Bei Halbleiterchips das Herausführen von Prüfanschlüssen über Bonddrähte. Siehe Bond-out-Chip.
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Bond out
Siehe Bond-out.
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Bond-out
Auch: Bond out, Bondout. Bei Halbleiterchips das Herausführen von prüfAnschlüssen über Bonddrhte. Siehe Bond-out-Chip.
Gefunden auf
https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=B&id=10810&page=1
Bond out
Siehe Bond-out.
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